搜索结果
电子制造培训中心邀请函：电子装联线缆线束过程控制与质量控制规范高级研修班
课程背景： 随着电子技术的发展与普及，在产品质量与可靠性方面，线缆线束扮演着越来越重要、越来越关键的角色。以汽车电子为例，装车线缆的总长度已经由过去的几百米提高到目前的数公里，一个小小的问题有可能会 ...查看更多
.jpg)
电子制造培训中心邀请函：电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班
课程背景： 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变，电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节，加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及，PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多
电子制造培训中心邀请函：电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班
课程背景： 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变，电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节，加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及，PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多
电子制造培训中心邀请函：电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班
课程背景： 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变，电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节，加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及，PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多
.jpg)
广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶
9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目顺利完成一期厂房封顶。兴森集团董事长兼总经理邱醒亚先生、各参建单位代表以及关键部门的领导同事出席了封顶仪式，共同见证项目建设阶段里程碑式 ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
